Burn In & Run In

Diese Tests ermitteln zwei ursächliche Fehlerquellen bei Baugruppen und Komponenten. Frühausfälle oder auch Totalausfälle werden mit dem Burn In detektiert. Zeitweilige Ausfälle unter  bestimmten Umgebungsbedingungen werden mit Hilfe eines Run In Tests erkannt. Durch Integration eines Funktiontsests erfolgt eine permante Überwachung der Prüflinge. Im Fehlerfall werden Datum und Uhrzeit zusammen mit dem Ereignis / Ergebnis registriert.

Burn In
Das künstliche Altern von Baugruppen und Komponenten dient dem Zweck nicht vermeidbare Frühausfälle im Produktionsprozess herauszufiltern. Diese Frühausfälle werden durch Bauelementetoleranzen und produktionsbedingte Varianzen hervorgerufen. Der Burn In wird erreicht, indem die Baugruppen und Komponenten bei einer höheren Temperatur, z.B. 85°C, statisch betrieben werden.

Run In
Für elektronische Baugruppen und Komponenten, die während ihres Lebens- zyklus hohen klimatischen Anforderungen ausgesetzt sind, bietet der Run In Test eine hervorragende Prozesskontrolle. Die Baugruppen und Komponenten werden während des Prozesses aktiv betrieben und einer zyklischen Veränderung der Umgebungstemperatur unterzogen.


Burn In Test-Leiterplatte
Burn In Test-Leiterplatte
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