Löten

von RoHS-konformen Baugruppen hat in den vergangenen Jahren zu einer der größten Prozessumstellungen in der Geschichte der Elektronik geführt. Insbesondere für die Bauelemente stellen die höheren Löttemperaturen eine gewachsene Stressbelastung dar. Die Gruppen der feuchteempfindlichen IC-Packages und der Elektrolytkondensatoren sind hiervon besonders betroffen. Daher sind zusätzliche qualitätssichernde Maßnahmen für die Herstellung zuverlässiger Baugruppen unerlässlich.

Wir bieten zwei Verfahren an:


Im ersten Verfahren simulieren wir den Temperaturschock mittels eines geregelten Ölbades. Die Temperatur ( bis 300 +/- 1 °C) und die Verweildauer sind dabei als Parameter definierbar.

Das zweite Verfahren orientiert sich an den realen Bedingungen. Die Leiterplatten werden bestückt und auf Fertigungsanlagen gelötet. Hier stehen Reflow (mit/ohne Dampfphase) und Welle zur Verfügung. Alternativ kann der Lötprozess in ihrem Hause erfolgen.

Für beide Verfahren führen wir eine Vor- und eine Endmessung durch. Die Ergebnisse werden im Excel Format zur Verfügung gestellt und können anschließend verglichen und bewertet werden.



Lötsimulation
Lötsimulation
Platine für Löttest
Platine für Löttest
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