Bauteilvorbereitung

Zur Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen, müssen die Anschlussdrähte der Bauteile häufig kundenspezifisch gebogen, geschnitten, gesickt oder geformt werden. Nach der Bearbeitung werden die Bauteile von uns je nach Verfügbarkeit gegurtet, magaziniert oder lose angeliefert.

  • Schneiden von Anschlußdrähten (lose oder gegurtet)
  • Verformen von Anschlußdrähten
  • LED´s mit Abstandshalter bestücken
  • RM verändern
  • Umändern von Radial in SMD
  • Sicken von Bauteilen
  • Schneiden und Biegen von Axialdioden
  • Delta Pinning von TO92 Beinchen
  • Spreizen von TO92 Pins, Verändern von Rastermaß 1,27 mm auf 2,54 mm
  • Weiteres auf Anfrage

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