Löten-Simulation

von RoHS-konformen Bauelementen hat in den vergangenen Jahren zu einer der größten Prozessumstellungen in der Geschichte der Elektronik geführt. Insbesondere stellen die höheren Löt-temperaturen eine gewachsene Stressbelastung dar. Die Gruppen der feuchteempfindlichen IC-Packages und der Elektrolytkondensatoren sind hiervon besonders betroffen. Daher sind in einigen Fällen zusätzlich qualitätssichernde Maßnahmen für die Verarbeitung von Bauelementen erforderlich.